実装要素技術支援

微細部品の搭載とフットプリント提案	0.4mmピッチCSP、0603CR、0402CR（搭載評価中0302、0201）、異形特殊部品など実装性を考慮した半田接合ランドの検証とご提案高密度実装のご提案

実装品質改善	不良解析手法、改善方法のご提案
接合技術信頼性向上のご提案	Ｆ／Ｃ実装：ACF接合　圧着接合　Ｃ４接合　他信頼性向上：アンダーフィル塗布技術
信頼性評価、解析方法のご提案	環境試験装置及び評価方法、解析装置及び評価手法の指導